近日，壁仞科技在Wave Summit 2023深度学习开发者大会上正式宣布与百度联合发起飞桨+文心大模型硬件生态共创计划。双方将共同推进在壁仞科技壁砺™系列通用GPU产品上与飞桨+文心大模型的适配。自壁仞科技加入由飞桨发起的“硬件生态共创计划”后，双方取得了一系列阶段性成果——近日，壁仞科技BR104通用GPU与百度飞桨已完成II级兼容性测试。本次II级兼容性测试完成了涵盖自然语言处理、计算机视觉、智能推荐共计3个技术领域的18个模型的验证。经过双方联合严格测试表明，壁仞科技的BR104通用GPU在上述18个模型上的精度、速度等各方面表现满足要求，与飞桨的兼容性良好，整体运行稳定，达到了II级适配互认要求，可以满足用户的应用需求。

BR104通用GPU是壁仞科技已全面量产的首款产品，目前搭载于壁砺™104P、壁砺™104S两款算力卡产品上，已在多个应用领域实现商业落地。BR104通用GPU基于原创芯片架构，具有高算力、高能效比、高通用性的优势，能够为包括AI大模型的训练与推理在内的广泛通用计算场景提供强大的算力底座支持。

此次壁仞科技与百度联合发起飞桨+文心大模型硬件生态共创计划，并取得包括ERNIE 3.0在内的II级适配，不仅代表了壁仞科技产品在商业落地层面更进一步，更意味着壁仞科技与百度将进一步扩大在大模型算法以及相关产业生态层面的紧密合作。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，创下半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地，创全球算力纪录，荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。